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晶合集成融资融券信息显示，2023年8月15日融资净偿还398.93万元；融资余额3.46亿元，较前一日下降1.14%。

融资方面，当日融资买入756.14万元，融资偿还1155.07万元，融资净偿还398.93万元。融券方面，融券卖出5.14万股，融券偿还5.88万股，融券余量62.24万股，融券余额1155.23万元。融资融券余额合计3.58亿元。

晶合集成融资融券交易明细（08-15）

晶合集成历史融资融券数据一览

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