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8月10日晚间,华虹公司(SH688347,股价53.17元,市值912.4亿元)于港交所披露公告,2023年第二季度营收6.31亿美元,去年同期6.21亿美元;二季度溢利780万美元,上年同期为5320万美元,一季度为1.409亿美元。二季度母公司拥有人应占溢利7850万美元,上年同期为8390万美元。
在招股说明书(上会稿)中,华虹公司预计2023年1~6月的营业收入区间约85.00亿元至87.20亿元,同比增长7.19%至9.96%;预计归母净利润区间约12.50亿元~17.50亿元,同比增长3.91%至45.47%。
净利率方面,2023年二季度为1.2%,而2023年一季度为22.3%。2023年二季度,华虹公司毛利率为27.7%,同比下降5.9个百分点,环比下降4.4个百分点。
营收结构方面,华虹公司55nm及65nm工艺技术节点的销售收入8490万美元,同比下降25.7%,主要由于NOR flash、CIS及逻辑产品的需求减少。
相比之下,0.11微米及0.13微米工艺技术节点销售收入1.20亿美元,同比增长15.2%,主要得益于MCU产品的需求增加。
0.35微米及以上工艺技术节点的销售收入2.86亿美元,同比增长20.8%,主要得益于IGBT及超级结产品的需求增加。
华虹公司总裁兼执行董事唐均君表示:“尽管半导体市场尚未走出下行周期,华虹在2023年第二季度仍然迎难而上,交出了一份令人满意的成绩单。截至第二季度末,公司折合八英寸月产能增加到了34.7万片。得益于公司在多元化特色工艺平台上的技术水准和业务规模的优势,公司的四条生产线保持满载运营。”
唐均君还表示:“2023年8月7日,华虹首次公开发行A股并在科创板上市,募集资金超过人民币两百亿元,体现了广大投资人对公司的认可和支持,对公司后续的加速成长将起到强力助推作用。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业,公司将持续优化特色工艺技术,进一步夯实特色工艺晶圆代工龙头地位,以更出色的业绩回馈投资人。”
(文章来源:每日经济新闻)